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在5月28日的年度股东大会上，晶圆代工厂联电（UMC）披露了与英特尔（Intel）合作开发12nm制程的重要进展。据联电首席财务官刘启东介绍，这一项目是公司当前重点发展的方向之一，计划于2027年正式量产。 据悉，双方的合作始于2024年
