在5月28日的年度股东大会上，晶圆代工厂联电（UMC）披露了与英特尔（Intel）合作开发12nm制程的重要进展。据联电首席财务官刘启东介绍，这一项目是公司当前重点发展的方向之一，计划于2027年正式量产。

据悉，双方的合作始于2024年初，旨在共同打造先进的12nm制程平台。该平台主要针对移动通信和网络基础设施市场的快速发展需求。根据分工，英特尔将负责制造环节，而联电则专注于制程开发、销售及服务流程技术的支持。

这一合作标志着两家行业巨头在半导体领域展开深入的技术协作，预计将对相关市场的发展产生积极影响。