近期，2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）在深圳落幕。海亮股份旗下甘肃海亮新能源材料有限公司（以下简称“海亮铜箔”）携电子电路系列铜箔产品参展，并与多家电路板制造企业进行了业务洽谈。

此次展会上，海亮铜箔重点介绍了两类核心产品：一类是已实现批量生产的反转处理铜箔，主要应用于智能手机、汽车电子及AI算力基础设施；另一类是正在加快客户认证的低轮廓铜箔，专为更高速度的数据传输设计，可服务于AI服务器主板、5G/6G基站及车载雷达等场景。这两类产品的推进，标志着海亮在高端铜箔领域形成了覆盖不同速度需求的产品系列。

海亮铜箔参加本届CPCA大湾区展会。 主办方 供图

随着人工智能技术的普及，数据中心对数据传输速度的要求不断提高。作为制作电路板的关键基础材料，铜箔表面的平整度直接影响信号传输的质量。表面越光滑，信号损耗越小。因此，掌握低轮廓铜箔生产技术的企业，在AI算力产业链中更具竞争优势。

为支撑高端产品的研发与制造，海亮铜箔在甘肃建立了大型生产基地，并引入了智能化生产设备。该基地的产能预计将突破13万吨，检测中心也已获得国家级认可。在技术方面，公司攻克了多项核心工艺难题，并与多所高校及科研机构合作，建立了持续创新的研发体系。

海亮铜箔生产车间。 海亮集团 供图

海亮集团相关负责人表示，随着AI算力需求的释放和供应链自主可控战略的推进，高端电子电路铜箔的国产化进程正在加快。未来，公司将依托技术优势和全球产能布局，为相关产业链提供更可靠的材料解决方案。