长川科技近期发布消息，宣布公司计划通过定向增发股票的方式筹集资金，总额不超过31.32亿元人民币。该笔募集资金将主要用于半导体设备研发项目以及补充公司流动资金。

此轮融资旨在支持公司在半导体制造领域的技术突破和业务扩展。半导体设备研发作为核心投资项目，预计将推动公司技术创新能力的进一步提升，增强市场竞争力。与此同时，补充流动资金也将有助于优化公司财务结构，为未来持续发展提供充足的资金保障。