盛美上海发布2025年半年度报告显示，公司在报告期内实现营业收入32.65亿元，同比增长35.83%。归属于上市公司股东的净利润为6.96亿元，同比增长56.99%；扣除非经常性损益后的净利润为6.74亿元，增长幅度达到55.17%。

技术创新与产品升级成为推动业绩增长的关键因素。公司通过深化产品平台化战略，不断提升产品性能和研发实力，从而更好地满足客户需求。具体来看，公司在多个核心领域取得了显著进展：

在半导体清洗设备领域，盛美上海全球市场占有率已提升至8.0%。今年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证。

而在半导体电镀设备领域，公司的全球市场份额达到8.2%。6月末，ECP设备1500电镀腔顺利完成交付，标志着公司在电镀技术应用范围上实现全面覆盖。

公司表示，持续的研发投入和技术积累为其带来了显著的创新成果。截至上半年末，盛美上海及其控股子公司累计申请专利1800项，并已获得494项专利授权，其中境内授权189项、境外授权305项。同时，公司在新产品开发和生产工艺改进方面也取得了一系列重要突破。

在研发领域，公司上半年的研发投入合计为5.44亿元，同比增长39.47%。此外，"盛美半导体设备研发与制造中心"已于6月正式投入使用，这将显著提升公司的生产效率和规模，为业务的快速增长提供有力支持。

行业需求持续高涨，为公司未来发展提供了良好机遇。预计未来几年，主要客户在资本开支方面将继续保持高强度投入，从而推动半导体制造设备市场维持高景气度。

据第三方数据显示，2024年全球半导体设备销售额创下历史新高，达到1171亿美元，同比增长10%。其中中国市场表现尤为突出，同比增长35%，规模达496亿美元，占全球市场份额的42%。进入2025年第一季度，全球半导体设备出货额更是同比增长21%，达到320.5亿美元。

盛美上海表示将继续深耕半导体设备市场，在差异化创新和竞争中寻求突破。目前公司已掌握多项全球首创技术，包括SAPS/TEBO兆声波清洗技术和单片槽式组合清洗技术，这些技术在12英寸晶圆制造领域的清洗工艺应用上已达到国际领先水平。

此外，公司在产品布局方面也不断取得新进展。Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积设备已实现首台交付，并完成TEOS及SiN工艺验证。这一成果与公司此前发布的前道涂胶显影设备Ultra Lith相结合，使公司的全球服务市场规模实现了翻倍增长。

在新技术产品研发方面，盛美上海推出了包括两款新型ALD炉管在内的系列产品，目前这些产品已进入工艺验证阶段，进一步巩固了公司在炉管设备领域的竞争优势。